evleaks 於 1/31 在 Twitter 公開三星 Unpacked 發表會邀請函，除了可以看到 #TheNextGalaxy 字樣，同時標註了 2016/2/21 的日期，暗示三星即將在 MWC 2016（2/22~2/25）前一天發表全新年度旗艦機 SAMSUNG GALAXY S7 與 S7 edge。
傳聞顯示，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 配備 5.1 / 5.7 吋 2,560 x 1,440pixels 的 Super AMOLED，搭載 Exynos 8890 或高通驍龍 820 SoC、4GB RAM，有 32GB / 64GB 兩種容量選擇，支援 microSD 擴充最高 200GB，主相機為 1,200 萬畫素 F1.7 大光圈，而且外觀不會凸出；前鏡頭則是 500 萬畫素。
SAMSUNG GALAXY S7 與 S7 edge 分別配備 3,000mAh 與 3,600mAh 的大電池（但還是不能換電池），支援無線閃充功能與 4G LTE Cat. 9 行動網路。
SAMSUNG GALAXY S7 與 S7 edge 預計 3 月中在台灣上市，最快 3/11 與全球同步首波開賣。
三星 Unpacked 發表會邀請函除了 #TheNextGalaxy 字樣，同時標註了 2016/2/21 的日期，暗示三星即將在 MWC 2016（2/22~2/25）前一天發表全新年度旗艦機 SAMSUNG GALAXY S7 與 S7 edge。
SAMSUNG GALAXY S7 與 S7 edge 預計 3 月中在台灣上市，最快 3/11 與全球同步首波開賣。
https://www.youtube.com/watch?v=3g3O94WALV8
資料來源：http://www.sogi.com.tw/articles/samsung_s7/6246260
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