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ASUS ZenFone AR 開箱
ASUS 在今年 CES 的時候,推出了全世界第一款同時支援 Google Daydream VR 平台以及 Google Tango AR 平台的高階智慧手機 ZenFone AR,在行動 VR / AR 這塊領域可說是先鋒者。

 

而華碩也在今(14)日舉辦了 ZenFone AR 的上市發表會,手機即日起上市,售價 24,990 元;而 ZenFone AR 到底可以玩什麼?

 

我們會用幾篇文章向大家介紹,首先先來個開箱跟效能測試吧!

 

ZenFone AR 開箱:盒內有驚喜
ZenFone AR 盒裝雖然看起來比較低調,並不是很吸引人,不過它裡面卻有驚喜。

 

首先,盒裝內直接附贈了一個 TPU 清水保護殼以及一片玻璃保護貼(你沒看錯,是玻璃保護貼,不是一般的 PET 塑膠材質保護貼),算是相當佛心。

 

另外,由於 ZenFone AR 支援 Google Daydream VR 平台,必須搭配 Google 推出的 Daydream View VR 眼鏡才能充分體驗 Daydream 內容;然而 Daydream View 台灣是否會推出取決於 Google 的態度,目前依然在未定之天,因此華碩也只能退而求其次,在包裝中加入 Cardboard 檢視器讓用戶觀看 Cardboard VR 內容。

 

而這個 Cardboard 檢視器,華碩用了一點巧思,把它設計成包裝的上蓋,用戶可以依照包裝內的組裝說明,把上蓋摺成 Cardboard 檢視器。以下就是 ZenFone AR 的開箱!

 

https://youtu.be/B2c8pNpevzM

 

ZenFone AR 開箱影片。先跟大家說,小編在拍攝影片時,忘了拍到玻璃保護貼的部份,抱歉捏。

 

包裝上標明了手機支援 DTS Headphone:X、aptX、Hi-Res Audio 等音訊技術。

 

盒裝側邊也標上內附清水殼以及螢幕保護貼的文字。

 

包裝內附一個 TPU 軟性清水殼。

 

打開盒裝,第一眼看到的是玻璃螢幕保護貼。

 

再下來就是手機本體。

 

手機下方是一些配件:立體聲耳機、USB-C 傳輸線、充電器、以及 Cardboard 檢視器的鏡片。

 

充電器支援 5V2A、9V2A 快充。

 

包裝的上蓋可以做成一個 Cardboard 檢視器。

 

手機外觀導覽

 

ASUS ZenFone AR 在外觀上採用金屬邊框搭配仿皮塑料背蓋,背面的背蓋除了有皮革紋路之外,摸起來也有點皮革的觸感。

 

手機正面有一個 5.7 吋的 Super AMOLED 螢幕,除了支援 2560 x 1440(WQHD)解析度外,表面也覆蓋一層 Gorilla Glass 4 抗刮玻璃。

 

華碩表示,為了要降低觀看 VR 內容時的頭暈、噁心等不適感,螢幕的反應時間要夠快才行,避免畫面暫留在螢幕上,造成鬼影、延遲等問題。

 

而 ZenFone AR 選用的 Super AMOLED 螢幕,具有 1 毫秒的反應時間以及 2 毫秒的畫面暫留時間,因此畫面的移動更為流暢,也不會有殘影,讓 VR 體驗效果更好。

 

而在螢幕下方,手機設置了一個可按壓的 Home 鍵,並且整合了指紋辨識器;而 Home 鍵的二邊則是返回鍵與多工鍵。

 

內建 5.7 吋 WQHD 螢幕,螢幕佔比 79%。

 

手機採金屬邊框搭配仿皮塑料背蓋設計。

 

仿皮背蓋上有 ASUS 與 Google Tango 的 logo 壓紋。

 

螢幕下方設有返回鍵、可按壓的 Home 鍵(也是指紋辨識器)、以及多工鍵。

 

側邊採用金屬機框,音量鍵與電源鍵都有 ZenFone 標準的同心圓刻紋設計。

 

手機左側設有卡槽。

 

ZenFone AR 採三選二卡槽設計,SIM2 與 microSD 共用一個卡槽。

 

底部設有一個五磁鐵揚聲器、USB-C 連接埠、麥克風、以及 3.5mm 耳機介面。

 

三相機系統
ASUS ZenFone AR 是台灣第一台可支援 Google Tango 擴增實境(AR)平台的智慧手機,而也是因為如此,ZenFone AR 內建了複雜的三相機系統。

 

在手機的背面可看到一塊蠻大的相機總成,裡面可以看得見的鏡頭就有兩個,不過這並不代表它是雙鏡頭相機,其中一個是 2300 萬畫素相機,搭載 Sony IMX318 感光元件(跟之前的 ZF3 Deluxe一樣),支援 OIS 與 EIS 防手震、三重混合對焦系統,主要用來拍照;另一個相機則是動作追蹤相機(Motion tracking camera),在手機移動的時候,可以透過這個相機來偵測環境的移動距離。

 

最後,相機總成的右側還有一對深度感應相機模組(Depth sensing camera),它會發射紅外線並透過另一個鏡頭接收,再計算發射與接收的時間差,計算出手機與物體之間的距離。

 

由這三個相機所組成的三相機系統,在 AR 模式下會全部開啟,這會導致手機產生大量的熱量,不過華碩表示,他們有針對處理器的熱管理系統做出調整,雖然手機會發熱,但並不會導致手機的效能下降。

 

(精確地說,是他們把處理器過熱降速的溫度閾值調高了一點,因此在一般使用 AR 內容讓手機發熱的情況下,處理器並不會降速,但真的太熱的話還是會降速。)

 

手機背面的相機總成,用了一塊金屬板裝飾。

 

可看到相機上方有貼一張 NFC 的貼紙,代表那個地方是 NFC 感應區。(ZenFone AR 是華碩維二支援 Android Pay 的機種之一)

 

手機效能測試
ASUS ZenFone AR 雖然並沒有使用 2017 年的旗艦處理器 S835,不過也用了去年的旗艦 Qualcomm Snapdragon 821 2.35GHz 四核心處理器,並內建高達 8GB RAM,是全世界第一款上市的 8GB RAM機種。

 

而它的效能也與先前的 S821 差不多,安兔兔跑出 15 萬多分。

 

資料來源:http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4543/5026178/1/rv/asus-zenfone-ar-zs571kl-8gb_256gb-review/

 

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